20180413_1916362.jpg
DSC_1361v2.JPG

Kobber IHS

  • Større overfladeareal, hvilket giver højere varmeoverførsel.
  • Mindre plads imellem CPU'en og IHS, dvs bedre kontakt hvilket giver højere varmeoverførsel.

  • Højere stivhed og bedre kvalitet end Intels originale, dvs. de kan holde til større tungere kølere og vil ikke deformere.
     
  • Alt i alt ca. 20% forøget varmeoverførsel imellem IHS og køleren.
     
  • Maskinarbejdet flad overflade og speciel microoverflade behandling.
     
  • Kan monteres til Skylake, Kaby Lake og Coffee Lake, og nu også til Skylake-X.
     
  • Temperaturfald: 1 til 5 ° C

 

Copper IHS

  • Larger surface area, which increases heat transfer.
  • Less space between the CPU and the IHS, which gives increased heat transfer.
  • Higher strength and quality compared to Intels IHS. It can handle larger coolers without deforming.
  • About 20% increased heat transfer, between the IHS and the cooler.
  • Machine flat and special microsurface finish to make liquid metal application easier.
  • Can be mounted on Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake and Skylake-X.
  • Temperature decrease:  1 til 5 ° C